電路板老化測試方法

      為了達(dá)到滿意的合格率，幾乎所有電路板在出廠前都要先藉由老化。制造商如何才能夠在不縮減老化時(shí)間的條件下提高其效率？本文介紹在老化過程中進(jìn)行功能測試的新方案，以降低和縮短老化過程所帶來的成本和時(shí)間問題。

      在半導(dǎo)體業(yè)界，器件的老化問題一直存在各種爭論。像其它產(chǎn)品一樣，半導(dǎo)體隨時(shí)可能因?yàn)楦鞣N原因而出現(xiàn)故障，老化就是藉由讓半導(dǎo)體進(jìn)行超負(fù)荷工作而使缺陷在短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)，避免在使用早期發(fā)生故障。如果不藉由老化，很多半導(dǎo)體成品由于器件和制造制程復(fù)雜性等原因在使用中會(huì)產(chǎn)生很多問題。

      在開始使用后的幾小時(shí)到幾天之內(nèi)出現(xiàn)的缺陷(取決于制造制程的成熟程度和器件總體結(jié)構(gòu))稱為早期故障，老化之后的器件基本上要求消除由這段時(shí)間造成的故障。準(zhǔn)確確定老化時(shí)間的*方法是參照以前收集到的老化故障及故障分析統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，而大多數(shù)生產(chǎn)則希望減少或者取消老化。 

      老化制程必須要確保工廠的產(chǎn)品滿足用戶對可靠性的要求，除此之外，它還必須能提供工程數(shù)據(jù)以便用來改進(jìn)器件的性能。  一般來講，老化制程藉由工作環(huán)境和電氣性能兩方面對半導(dǎo)體器件進(jìn)行苛刻的試驗(yàn)使故障盡早出現(xiàn)，老化就是將器件在其壽命*%部份的運(yùn)行過程，迫使早期故障在更短的時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)，通常是幾小時(shí)而不用幾月或幾年。

      不是所有的半導(dǎo)體生產(chǎn)對所有器件都需要進(jìn)行老化。普通器件制造由于對生產(chǎn)制程比較了解，因此可以預(yù)先掌握藉由統(tǒng)計(jì)得出的失效預(yù)計(jì)值。如果實(shí)際故障率高于預(yù)期值，就需要再作老化，提高實(shí)際可靠性以滿足用戶的要求。