高溫老化試驗目的

隨著電子技術的發(fā)展，電子產品的集成化程度越來越高，結構越來越細微，工序越來越多，制造工藝越來越復雜，這樣在制造過程中會產生一些潛伏缺陷。電子產品在生產制造時,因設計不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產品的質量問題概括有兩類，*類是產品的性能參數不達標，生產的產品不符合使用要求；第二類是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測試手段發(fā)現，而需要在使用過程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運行一千個小時左右才能全部被激活(暴露)。顯然，對每只元器件測試一千個小時是不現實的，所以需要對其施加熱應力和偏壓，例如進行高溫功率應力試驗，來加速這類缺陷的提早暴露。也就是給電子產品施加熱的、電的、機械的或多種綜合的外部應力，模擬嚴酷工作環(huán)境，消除加工應力和殘余溶劑等物質，使?jié)摲收咸崆俺霈F，盡快使產品通過失效浴盆特性初期階段，進入高可靠的穩(wěn)定期?！?/span>

試驗目的：通過高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產過程中存在的隱患提前暴露，老化后再進行電氣參數測量，篩選剔除失效或變值的元器件，盡可能把產品的早期失效消滅在正常使用之用，從面保證出廠的產品能經得起時間的考驗。